เงื่อนไขการดําเนินงานเพื่อจัดตั้ง
- 01
สภาพแวดล้อมการสัมผัส
- 02
ความหนาและการปกคลุมฟิล์ม
- 03
วิธีการตรวจสอบ
SURFACE PROTECTION
ปกป้องแผงวงจรพิมพ์จากความชื้น
การปกป้องแผ่นดีไซน์ครอบคลุมความหนาของฟิล์ม การใช้งาน การบ่ม การตรวจสอบ และการซ่อมแซม
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
สาเหตุที่เป็นไปได้และการตรวจสอบ
ทบทวนปัจจัยเหล่านี้กับสภาพที่สังเกตได้
ช่องว่างการครอบคลุมและขอบเขตการเคลือบ
ตรวจสอบขอบ พื้นที่ใต้ส่วนประกอบ และขอบเขตการมาสก์ และเปรียบเทียบช่องว่างการครอบคลุมกับตําแหน่งของอาการ
การสัมผัสน้ํา/น้ํามันและสถานะการบ่ม
แยกประเภทของเหลว ระยะเวลาการสัมผัสและอุณหภูมิ พร้อมตรวจสอบสถานะการบ่มและการเปลี่ยนแปลงหลังการสัมผัส
ความหนาของฟิล์มและการเปลี่ยนแปลงการปรับแต่งใหม่
ใช้วิธีการตรวจสอบที่ตรงกันก่อนและหลังการซ่อมแซม และบันทึกความหนา พื้นที่กําจัด และขอบเขตการเคลือบใหม่
COMPARATIVE EVALUATION
ลําดับการทดสอบเปรียบเทียบ
- บันทึกค่าพื้นฐาน
- เปรียบเทียบปัจจัยแต่ละอย่าง
- ทดสอบซ้ํากับผู้สมัคร
- ตรวจสอบหลังการทดสอบความทนทาน
TEST BRIEF
ข้อมูลสําหรับการสอบถามของคุณ
- ส่วนประกอบและวัสดุ
- เกรดวัสดุ การเตรียม ขนาด พื้นผิวสัมผัส และเงื่อนไขการประกอบ
- สภาพแวดล้อมและการดําเนินงาน
- สภาพแวดล้อมการสัมผัส / ความหนาและการปกคลุมฟิล์ม / วิธีการตรวจสอบ
- กระบวนการและวัสดุปัจจุบัน
- เกรดปัจจุบัน สภาพการใช้งาน/การบ่ม/การทําความสะอาด และเวลาที่พฤติกรรมเปลี่ยนแปลง
- การยอมรับและบันทึก
- เป้าหมาย วิธีการวัด ภาพถ่ายก่อน/หลังและค่าต่าง ๆ รวมถึงเงื่อนไขอายุการใช้งานที่จําเป็น
DOCUMENTS & SAMPLES
เอกสารและตัวอย่างการประเมินผล
ขอข้อมูลที่คุณต้องการสําหรับการเลือกผลิตภัณฑ์และการประเมินภายใน
ปรึกษาเกี่ยวกับโครงการนี้