
กาวร้อนเมลท์ปฏิกิริยา PUR
ทบทวนการจ่ายด้วยความร้อนและการอบความชื้น รวมถึงวัสดุรองพื้น อุณหภูมิการจ่าย เวลาประกอบ และการเก็บรักษา
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้การยึดติด / การซีล / การยึดชิ้นส่วน
วัสดุสำหรับยึดติด ยึดชิ้นส่วน และซีลอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยพิจารณาระบบบ่มด้วยรังสี UV ความร้อน หรือความชื้นให้เหมาะกับกระบวนการผลิต

การยึดติดและการปกป้อง
PRODUCT SERIES
เลือกประเภทเคมีและกระบวนการบ่ม โดยต้องตรวจสอบรูปแบบการบ่มสองกลไกของแต่ละเกรด

ทบทวนการจ่ายด้วยความร้อนและการอบความชื้น รวมถึงวัสดุรองพื้น อุณหภูมิการจ่าย เวลาประกอบ และการเก็บรักษา
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
ตรวจสอบบริเวณที่มีแสงสว่างและเงา จากนั้นปรับกระบวนการบ่มด้วยความร้อนหรือความชื้นให้สอดคล้องกับเกรด
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
ทบทวนการยึดและห่อหุ้มอิเล็กทรอนิกส์กับชิ้นส่วนจริง รูปทรงจุด กระบวนการอบ และกระบวนการถัดไป
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
ผู้สมัครการประกอบ-การยึดติดเพื่อตรวจสอบตามวัสดุรองรับ ช่องว่าง เวลาทํางาน และข้อกําหนดข้อต่อ
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้ทบทวนการยึดติดและซีลอิเล็กทรอนิกส์โดยการผสม การอบ รูปทรงข้อต่อ และผลกระทบต่อวัสดุใกล้เคียง
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
กาวแข็งตัวด้วยรังสี UV เพื่อการวางตําแหน่งและยึดชิ้นส่วนบน PCBAอย่างรวดเร็วตรวจสอบตําแหน่งการจ่ายกาว การเข้าถึง UV สภาพการแข็งตัว และการยึดเกาะกับวัสดุจริง
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
พิจารณาการยึดติดหรือการซีลจากอัตราส่วนผสม รูปทรงแนวกาว การบ่ม และสภาวะทางความร้อนและทางกล
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
กาวซิลิโคนความร้อนสําหรับการถ่ายเทความร้อนและการยึดติดตรวจสอบเกรดที่แน่นอน ความหนาของการยึดติด และสภาพการแข็งตัว
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
ผสมเรซินกับสารทำให้แข็งก่อนใช้ พิจารณาผลิตภัณฑ์ เช่น EP8210 ตามวัสดุชิ้นงาน การผสม ระยะเวลาทำงาน และการบ่ม
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้PRODUCT LINEUP
ได้รับการยืนยันชื่อ PUR, SMT, ซิลิโคนความร้อน และกาวอีพ็อกซี่สองส่วนประกอบชื่อเหล่านี้ไม่ได้กําหนดประสิทธิภาพของทั้งซีรีส์;ยืนยันความเข้ากันได้ของกระบวนการเฉพาะเกรดในบันทึกปัจจุบัน
| เกรด / ผลิตภัณฑ์ | ประเภทวัสดุ | การใช้งานที่ควรพิจารณา |
|---|---|---|
| SR-2122สอบถาม | กาวซิลิโคนนำความร้อนชนิดสองส่วน | การจัดการความร้อนและรอยต่อยึดติดในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ |
| EP8210สอบถาม | กาวอีพ็อกซี่สองส่วนประกอบ | การยึดติดโครงสร้างของชิ้นส่วน |
| UR 6140สอบถาม | กาวร้อน PUR ที่บ่มด้วยความชื้น | การยึดติดแบบประกอบและการจ่ายด้วยความร้อน |
| EP8211สอบถาม | กาวอีพ็อกซี SMT ชนิดส่วนเดียวที่บ่มด้วยความร้อน | การยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บน PCB |
ระบุเกรดหรือชื่อผลิตภัณฑ์ในคําขอของคุณส่วนประกอบ คุณสมบัติเชิงตัวเลข และเงื่อนไขการใช้งานถูกระบุไว้ใน TDS และ SDSเฉพาะผลิตภัณฑ์ปัจจุบัน
APPLICATION & SELECTION
ตัวอย่างการใช้งานสําหรับการประเมินชิ้นส่วนจริงจับคู่สภาพการทํางานกับเอกสารเกรดที่แม่นยํา

ทบทวนการยึดชิ้นส่วนและการยึดติดของขั้วต่อบนแผงวงจรพิมพ์รอบบริเวณข้อต่อ เส้นทางการจ่าย และสภาพการบ่ม

ตรวจสอบหน้าจอและการยึดติดกระจกตามข้อกําหนดด้านเส้นทางแสง รูปลักษณ์ และการบ่ม

กําหนดพื้นที่การห่อหุ้ม เคมี และกระบวนการบ่มสําหรับโมดูลอิเล็กทรอนิกส์

ตรวจสอบวัสดุรองรับ รูปทรงรอยต่อ ช่องว่าง และความยืดหยุ่นสําหรับตัวเรือนและโครงสร้างยึดติด

จับคู่ตลับหมึกและเครื่องผสมให้ตรงกับกระบวนการจ่าย;ยืนยันอัตราส่วนการผสมและเวลาทํางานสําหรับเกรดนั้น

กําหนดบทบาทด้านความร้อน การยึดติด และการปิดล้อ รวมถึงคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่จําเป็น

PROCESS ENGINEERING
TECHNICAL REVIEW
สําหรับข้อกําหนดเชิงตัวเลข โปรดดู TDSเฉพาะเกรดปัจจุบัน
สิ่งนี้ขึ้นอยู่กับเส้นทางการรับแสงและกลไกการแข็งตัวเฉพาะระดับตรวจสอบบริเวณที่มีเงาและความลึก จากนั้นกําหนดกระบวนการที่ต้องการ
DOCUMENTS & SAMPLES
ขอข้อมูลที่คุณต้องการสําหรับการเลือกผลิตภัณฑ์และการประเมินภายใน