การทําความสะอาดและกําจัดของPCBA
ระบุชนิดฟลักซ์ สภาพการบัดกรี ช่องว่างใต้ชิ้นส่วน และวิธีการทําความสะอาด
จุดเน้นการประเมินผลประเมินสารตกค้างอินทรีย์และไอออน การแห้ง และผลกระทบต่อชิ้นส่วน เครื่องหมาย และกาวบนแผ่นที่ประกอบเสร็จ
ของไหลฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ / HFE
ของไหลฟลูออริเนต
ของไหลฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์และไฮโดรฟลูออโรอีเทอร์ (HFE) พิจารณาประเภทเคมี เกรด และกระบวนการ สำหรับงานทำความสะอาดอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนความแม่นยำสูง งานตัวทำละลาย และการจัดการความร้อน
คุณสมบัติของวัสดุ
- ของไหลฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์
- ไฮโดรฟลูออโรอีเทอร์ (HFE)
- การใช้งานในการทําความสะอาดและการจัดการความร้อน
เกณฑ์การคัดเลือก
- 01ชื่อทางเคมี, CAS และองค์ประกอบ
- 02วัสดุรองรับ การปนเปื้อน และอุณหภูมิ
- 03กระบวนการละลาย สารตกค้าง และกระบวนการกู้คืน
PRODUCT LINEUP
ไลน์สินค้า
ของไหลฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์และไฮโดรฟลูออโรอีเทอร์ (HFE) พิจารณาประเภทเคมี เกรด และสภาวะกระบวนการ สำหรับงาน เช่น การทำความสะอาดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และการจัดการความร้อน
ของไหลฟลูออริเนตและ HFE สำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์
| เกรด / ผลิตภัณฑ์ | ประเภทวัสดุ | การใช้งานที่ควรพิจารณา |
|---|---|---|
| Electronic fluorinated fluidsสอบถาม | ของเหลวฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ | การใช้งานทําความสะอาดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และการจัดการความร้อน;ยืนยันส่วนประกอบและเกรดสําหรับการใช้งานที่ตั้งใจไว้ |
| Hydrofluoroethers (HFE)สอบถาม | ของเหลวไฮโดรฟลูออโรอีเทอร์ | การใช้ทําความสะอาดและทําตัวทําละลายสําหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนความแม่นยํา;ทบทวนความมั่นคง ความเข้ากันได้ของวัสดุ และสภาพการแห้งสําหรับของเหลวที่เลือก |
ระบุเกรดหรือชื่อผลิตภัณฑ์ในคําขอของคุณส่วนประกอบ คุณสมบัติเชิงตัวเลข และเงื่อนไขการใช้งานถูกระบุไว้ใน TDS และ SDSเฉพาะผลิตภัณฑ์ปัจจุบัน
น้ํามันหล่อลื่นสําหรับการใช้งานของคุณ
ยืนยันส่วนประกอบ ช่วงอุณหภูมิ ความหนืดหรือความสม่ําเสมอ ความเข้าได้ของวัสดุ และการลงทะเบียนที่จําเป็นสําหรับเกรดที่แน่นอน
APPLICATION & SELECTION
การใช้งานในการทําความสะอาด ตัวทําละลาย และการจัดการความร้อน
ทบทวนของเหลวฟลูออรีนอิเล็กทรอนิกส์และ HFE สําหรับการทําความสะอาด ตัวทําละลาย และการจัดการความร้อนยืนยันเคมี เกรด สารปนเปื้อน วัสดุสัมผัส อุณหภูมิการทํางาน และสภาพกระบวนการ
การทําความสะอาดด้วยแสงและชิ้นส่วนความแม่นยํา
สารปนเปื้อน วัสดุรองรับ ช่องว่าง และกระบวนการทําความสะอาดปัจจุบัน
จุดเน้นการประเมินผลตรวจสอบคราบตกค้าง การแห้ง และการเปลี่ยนวัสดุรองหลังทําความสะอาด
การใช้ตัวทําละลายและสูตร
ส่วนประกอบที่ต้องละลายหรือกระจายตัวและความเข้มข้นที่ต้องการ
จุดเน้นการประเมินผลเปรียบเทียบความเข้ากันได้ ปริมาณน้ําฝน และผลลัพธ์ที่นําไปใช้/แห้ง
การเลือกของไหลในการจัดการความร้อน
อุณหภูมิการทํางาน ภาระความร้อน ชิ้นส่วนเปียก อุปกรณ์ และเงื่อนไขการกู้คืน
จุดเน้นการประเมินผลตรวจสอบคุณสมบัติความร้อนเฉพาะเกรดและความเข้ากันได้ของวัสดุในเอกสารและอุปกรณ์จริง
PROCESS ENGINEERING
การทดสอบกระบวนการ การอบแห้ง และการทดสอบสารตกค้าง
- กําหนดการใช้งานและเป้าหมาย
- ระบุเคมีและเกรด
- ทดลองใช้งานความเข้ากันได้ขนาดเล็ก
- ตรวจสอบกระบวนการและเงื่อนไขการกู้คืน
TECHNICAL REVIEW
ส่วนประกอบ ความผันผวน และการจัดการ
สําหรับข้อกําหนดเชิงตัวเลข โปรดดู TDSเฉพาะเกรดปัจจุบัน
- ชื่อทางเคมี, CAS และองค์ประกอบ
- ยืนยันบันทึกสําหรับเกรดและการใช้งานที่ตั้งใจไว้
- จุดเดือด ความหนืด และการละลาย
- ใช้ค่า TDS และเงื่อนไขการทดสอบเฉพาะเกรด
- สารตกค้างและความเข้ากันได้ของวัสดุ
- ทดสอบแผ่นจริง ชิ้นส่วน เครื่องหมาย กาว และวัสดุออปติก
- การจัดการและการกู้คืน
- ให้สมมติฐานอุปกรณ์กับ SDSปัจจุบัน
คําถาม
ของเหลวฟลูออริเนตใช้ทำความสะอาด PCBA ได้หรือไม่?
ตัวทำละลายฟลูออริเนตมีการใช้ในงานขจัดฟลักซ์ แต่ของไหลเดี่ยวกับน้ำยาทำความสะอาดสูตรผสมอาจมีความสามารถในการละลายต่างกัน เลือกเกรดและกระบวนการให้เหมาะกับฟลักซ์ที่ใช้งานจริง แล้วตรวจสอบประสิทธิภาพการทำความสะอาดและความเข้ากันได้กับชิ้นส่วน ต้องประเมินของไหลที่เลือกโดยตรง การอยู่ในกลุ่มของไหลฟลูออริเนตสำหรับอิเล็กทรอนิกส์หรือ HFE เพียงอย่างเดียวยังไม่ยืนยันประสิทธิภาพการทำความสะอาด
ของไหลฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิดเป็น HFE หรือไม่?
ไม่ใช่ HFE หมายถึงกลุ่มสารเคมีไฮโดรฟลูออโรอีเทอร์ ส่วนของไหลฟลูออริเนตสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์เป็นหมวดการใช้งานที่กว้างกว่า จึงต้องตรวจสอบองค์ประกอบและเอกสารของเกรดที่เลือก
DOCUMENTS & SAMPLES
เอกสารและตัวอย่างการประเมินผล
ขอข้อมูลที่คุณต้องการสําหรับการเลือกผลิตภัณฑ์และการประเมินภายใน
ดูข้อกำหนดของการใช้งาน
อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
จัดระเบียบการยึดติด การปิดผนึก การถ่ายเทความร้อน และการปกป้องบอร์ดตามความต้องการของกระบวนการและความน่าเชื่อถือ
อุปกรณ์ความแม่นยำสูงและออปติก
ประเมินวัสดุสําหรับแรงบิดขนาดเล็ก ความสะอาด การเคลื่อนที่ต่ํา และความรู้สึกที่ควบคุมได้
อุตสาหกรรมและหุ่นยนต์
ประเมินการหล่อลื่นของตัวลดและแบบเลื่อนตามโหลด ความเร็ว อุณหภูมิ และช่วงเวลาการหล่อลื่นใหม่