01
สารเคลือบป้องกันที่บ่มด้วย UV / ความชื้น
ตรวจสอบการส่องรังสีบนแผงวงจร บริเวณที่รังสีส่องไม่ถึง ความหนาฟิล์ม และวิธีซ่อมแซม
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้ความชื้น / ฉนวน / การป้องกัน
สารเคลือบป้องกันแผงวงจร
การป้องกันฟิล์มบางสําหรับแผ่นบอร์ดและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สัมผัสกับความชื้น การควบแน่น น้ํามัน และการกัดกร่อน
คุณสมบัติของวัสดุ
- ทนต่อความชื้นและน้ํามัน
- การเคลือบฟิล์มบาง
- การตรวจสอบและการซ่อมแซม
เกณฑ์การคัดเลือก
- 01วิธีการเคลือบและความหนาฟิล์ม
- 02การปิดบังพื้นที่ไม่ต้องการเคลือบและการตรวจสอบ
- 03สภาพแวดล้อมการใช้งานและความสามารถในการซ่อมแซม
PRODUCT SERIES
ซีรีส์ผลิตภัณฑ์ที่เลือกตามการใช้งาน
02
สารเคลือบป้องกันอะคริลิก
ตรวจสอบการใช้งาน การอบแห้ง วัสดุรองพื้น การปิดบัง และสภาพแวดล้อมการใช้งาน
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้
03
เคลือบกันน้ําแบบนาโน
สารเคลือบฟิล์มบางเพื่อให้พื้นผิวไม่ชอบน้ำและทนความชื้นบนแผงวงจร PCB และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ พิจารณาชิ้นส่วน พื้นที่เคลือบ ความหนาฟิล์ม และสภาพแวดล้อมสำหรับแต่ละเกรด
สอบถามเกี่ยวกับซีรีส์นี้PRODUCT LINEUP
ไลน์สินค้า
เกรดเคลือบป้องกันบอร์ดที่โดดเด่นตรวจสอบแสงสว่าง พื้นที่เงา สภาพการใช้งาน และการตรวจสอบ
PCB เคลือบป้องกัน
| เกรด / ผลิตภัณฑ์ | ประเภทวัสดุ | การใช้งานที่ควรพิจารณา |
|---|---|---|
| UV5220สอบถาม | เคลือบ UV / ความชื้นแบบแข็งตัวสองชั้น | กระบวนการป้องกันPCBและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |
ระบุเกรดหรือชื่อผลิตภัณฑ์ในคําขอของคุณส่วนประกอบ คุณสมบัติเชิงตัวเลข และเงื่อนไขการใช้งานถูกระบุไว้ใน TDS และ SDSเฉพาะผลิตภัณฑ์ปัจจุบัน
APPLICATION & SELECTION
สภาพการปกคลุมและการเคลือบ
การออกแบบการครอบคลุม พื้นที่กันเข้า ความหนาของฟิล์ม การบ่ม การบ่ม และการตรวจสอบเป็นกระบวนการป้องกันแผ่นไม้เดียวกันแยกการกลั่นแน่น การกระเซ็น และการสัมผัสน้ํามันเมื่อตรวจสอบวัสดุ
การป้องกันความชื้นจากบอร์ด
การควบแน่น อุณหภูมิ/ความชื้น และส่วนประกอบที่ได้รับการปกป้อง
จุดเน้นการประเมินผลตรวจสอบการครอบคลุมและพฤติกรรมทางไฟฟ้าหลังจากสัมผัส
การปกปิดหน้าผู้ติดต่อ
พื้นที่กันเข้าที่ขั้วต่อ หน้าสัมผัส และจุดทดสอบ
จุดเน้นการประเมินผลตรวจสอบขอบเขตการทาสารและการเคลือบคลุมบริเวณขอบ
การซ่อมแซมและปรับปรุงใหม่
กระบวนการเปลี่ยนชิ้นส่วน ถอดออก และเคลือบใหม่
จุดเน้นการประเมินผลตรวจสอบรูปลักษณ์ ความหนา และฟังก์ชันหลังการซ่อมใหม่
PROCESS ENGINEERING
การปกปิด การบ่ม และการตรวจสอบ
- กําหนดพื้นที่คุ้มครอง
- มาสก์และติด
- ตรวจสอบการแห้งและการบ่ม
- ตรวจสอบความหนา การปกคลุม และฟังก์ชัน
TECHNICAL REVIEW
ความหนา การปกคลุม และการเปิดรับแสง
สําหรับข้อกําหนดเชิงตัวเลข โปรดดู TDSเฉพาะเกรดปัจจุบัน
- ความหนาและการปกคลุมฟิล์ม
- รวมขอบ พื้นที่ใต้ส่วนประกอบ และพื้นที่กั้นไว้
- การบ่มและการบ่ม
- ยืนยันสภาพอุปกรณ์และเวลากระบวนการตามบันทึกเกรด
- พฤติกรรมสิ่งแวดล้อม
- ระบุอุณหภูมิ/ความชื้นจริงและน้ํามันหรือสารเคมีที่สัมผัส
- ความสามารถในการซ่อมแซม
- ตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของบอร์ดและวัสดุหลังจากถอดและเคลือบใหม่
คําถาม
ฟิล์มที่หนากว่าจะช่วยปกป้องได้ดีกว่าเสมอหรือเปล่า?
ความหนาที่ต้องการขึ้นอยู่กับเกรดและการใช้งานประเมินการปกคลุมร่วมกับการบ่ม การบ่ม และผลกระทบของส่วนประกอบ
DOCUMENTS & SAMPLES
เอกสารและตัวอย่างการประเมินผล
ขอข้อมูลที่คุณต้องการสําหรับการเลือกผลิตภัณฑ์และการประเมินภายใน
ดูข้อกำหนดของการใช้งาน
การใช้งานในยานยนต์
สํารวจการหล่อลื่นยานยนต์ควบคู่ไปกับการยึดติด ซีล และการป้องกันอิเล็กทรอนิกส์ตามชิ้นส่วน
อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
จัดระเบียบการยึดติด การปิดผนึก การถ่ายเทความร้อน และการปกป้องบอร์ดตามความต้องการของกระบวนการและความน่าเชื่อถือ
เครื่องใช้ไฟฟ้าและอุปกรณ์ภายในบ้าน
หน่วยขับเคลื่อนเครื่องใช้ไฟฟ้าที่เกี่ยวข้องกับเครื่องจักรอาหาร เฟืองพลาสติก การเคลื่อนไหวที่เงียบ และความรู้สึกสัมผัส