รอยต่อโครงสร้างไฟแบ็คไลท์ LED ขนาดเล็ก
ทบทวนการตรึงโครงสร้างที่ไม่ใช่แสง ตําแหน่งการจ่าย และผลกระทบต่อเส้นทางแสง
จอแสดงผลและโมดูลออปติคัล
การเชื่อมจอแสดงผลและโมดูลออปติคัล
เริ่มจากรอยต่อโครงสร้างและรอยต่อรอบนอก แล้วทบทวนกระบวนการประกอบ
รอยต่อรอบขอบ OLED/LCD
ตรวจสอบการยึดกรอบและซีลรอบนอก;ยืนยันขอบเขตการเชื่อมด้วยแสงแยกต่างหาก
จอแสดงผลอุตสาหกรรมและออปติกส์
ทบทวนการสนับสนุน ที่พัก และเงื่อนไขการให้บริการ
พูดคุยเกี่ยวกับการประกอบโมดูลของคุณ
แบ่งปันวัสดุรองพื้น พื้นที่ออปติคอล ช่องว่างข้อต่อ และกระบวนการบ่ม
เปรียบเทียบหมวดหมู่วัสดุ
ลิงก์เหล่านี้เปิดหมวดหมู่วัสดุที่มีอยู่ทบทวนความเหมาะสมของตําแหน่งกับวัสดุรองรับ กระบวนการ และเงื่อนไขการประเมิน
การติดตั้งโครงสร้าง LED ขนาดเล็ก
พิจารณาปริมาณกาว ระยะเว้นจากทางเดินแสง และการเข้าถึงบริเวณที่จะบ่ม ณ รอยต่อโครงสร้างจริงที่อยู่นอกบริเวณออปติก
รอยต่อรอบขอบ OLED/LCD
แยกรอยต่อกรอบ/รอบนอกออกจากการเคลือบด้วยแสง;เปรียบเทียบวัสดุและกระบวนการ
ออปติกส์อุตสาหกรรมและอุปกรณ์รองรับ
ตรวจสอบตําแหน่ง รูปทรงข้อต่อ การปนเปื้อนพื้นผิวทางแสง และการบริการ
คําถามเกี่ยวกับการคัดเลือก
การเคลือบด้วยแสงและรอยต่อรอบวงมีทางเลือกเดียวกันหรือไม่?
การเคลือบแสงต้องตรวจสอบชั้นที่ส่งผ่านแสง ฟองอากาศ และเอฟเฟกต์การแสดงผลหมวดหมู่การตรึงรอบนอกเพียงอย่างเดียวไม่สามารถยืนยันความเหมาะสมสําหรับการยึดติดแสงแบบเต็มพื้นที่ได้
การยึดโครงสร้าง Mini LED เหมือนกับการบรรจุชิปหรือไม่?
การยึดโครงสร้างแตกต่างจากการยึดชิป การเติมใต้ดิน และการเชื่อมต่อไฟฟ้าหมวดหมู่การประกอบโมดูลไม่ได้กําหนดความเหมาะสมสําหรับการบรรจุในระดับชิป
สํารวจข้อต่อและกระบวนการ
เลือกชิ้นส่วนเพื่อดูตำแหน่งยึดติดและข้อมูลที่ต้องใช้ในการประเมิน
ชุดไฟแบ็คไลท์ LED ขนาดเล็ก
ในกรณีที่การออกแบบใช้กรอบยึดติด โครงรองรับ หรือแผ่นหลัง ให้ระบุตําแหน่งรอยต่อโครงสร้างจากแบบร่างเก็บวัสดุให้ห่างจากฟิล์มออปติคัลและพื้นที่ที่ปล่อยแสง
- ข้อควรพิจารณาในกระบวนการ
- การยึดติดโครงสร้างแตกต่างจากการยึดชิป LED, การเติมใต้ดิน และการเชื่อมต่อแบบนําไฟฟ้าเริ่มต้นจากชิ้นส่วนที่ถูกยึดติดและความสัมพันธ์กับเส้นทางแสง
- สภาวะที่ต้องกำหนด
- วัสดุ พื้นที่ และช่องว่างที่รอยต่อโครงสร้าง
- บริเวณออปติก ปริมาณที่จ่าย และการเข้าถึงบริเวณที่จะบ่ม
- การตรวจสอบรูปลักษณ์/ออปติกและสภาพอุณหภูมิ
กรอบและรอยต่อรอบขอบ OLED/LCD
ค้นหาตําแหน่งการยึดกรอบและซีลรอบ ๆ โมดูลแสดงผล และตรวจสอบว่าข้อต่อสัมผัสกับพื้นที่ออปติคัลหรือไม่
- ข้อควรพิจารณาในกระบวนการ
- การเชื่อม/ปิดผนึกรอบนอก, การเชื่อมด้วยแสงเต็มพื้นที่ และการห่อหุ้มอุปกรณ์ OLED เป็นงานที่แตกต่างกันตรวจสอบขอบเขตการเชื่อมด้วยแสงแยกต่างหากตามเงื่อนไขทางแสงที่ต้องการ
- สภาวะที่ต้องกำหนด
- การผสมผสานระหว่างกรอบ กระจก และโพลิเมอร์
- ความกว้างของรอยต่อ ช่องว่าง รูปลักษณ์ และกระบวนการบ่ม
- การตรวจสอบความชื้นรอบพื้นที่และการควบคุมการปนเปื้อน
จอแสดงผลอุตสาหกรรมและอุปกรณ์รองรับแสง
ตรวจสอบอุปกรณ์รองรับเลนส์ ฟิลเตอร์ และปริซึม รวมถึงข้อต่อของตัวจอแยกแยะพื้นผิวที่ใช้ระบุตําแหน่งกับพื้นผิวที่มีแสง
- ข้อควรพิจารณาในกระบวนการ
- สําหรับการตรึงนอกเส้นทางแสง ให้เริ่มจากวัสดุรองรับและรูปทรงของรอยต่อวัสดุที่อยู่ภายในเส้นทางแสงต้องได้รับการทบทวนแยกต่างหากเกี่ยวกับข้อกําหนดทางแสง เช่น การส่งผ่านและการหักเห
- สภาวะที่ต้องกำหนด
- ตําแหน่งภายใน/ภายนอกเส้นทางแสงและวัสดุรองรับ
- ความคลาดเคลื่อนในตําแหน่ง ช่องว่าง และการเข้าถึงแสง
- สภาพแวดล้อมการใช้งาน ความสะอาด และเงื่อนไขการให้บริการ