← กาวสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ศูนย์ข้อมูล AI และการสื่อสารด้วยแสง

การเชื่อมโมดูลออปติคัล

เริ่มต้นด้วยรอยต่อ เส้นทางแสง และเส้นทางความร้อนทบทวนแต่ละตําแหน่งเทียบกับกระบวนการประกอบ

ภาพประกอบการใช้งานการยึดติดไฟเบอร์และส่วนประกอบออปติคัลด้วยบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์
ภาพประกอบการใช้งาน

ไฟเบอร์และส่วนประกอบออปติก

ตรวจสอบการเคลื่อนไหวของการจัดแนว ปริมาณรังสี และการปนเปื้อนใกล้ออปติก

เลนส์โมดูลและอุปกรณ์รองรับ

ตรวจสอบช่องว่างรอยต่อ การเข้าถึงของแสง และการเคลื่อนตัวหลังบ่ม

ข้อต่อความร้อนและการป้องกันแผ่นไม้

กําหนดความต้องการการยึดติด ความหนาของผิวสัมผัส และการป้องกันการเคลือบ

พูดคุยเกี่ยวกับส่วนประกอบและกระบวนการของคุณ

แจ้งวัสดุชิ้นงาน ช่องว่างรอยต่อ และสภาวะการบ่ม

เปรียบเทียบหมวดหมู่วัสดุ

ลิงก์เหล่านี้เปิดหมวดหมู่วัสดุที่มีอยู่ทบทวนความเหมาะสมของตําแหน่งกับวัสดุรองรับ กระบวนการ และเงื่อนไขการประเมิน

การปกป้องพื้นผิว PCB โทรคมนาคม

ตรวจสอบพื้นที่ครอบคลุม พื้นที่ห้ามติดต่อ พื้นที่ที่มีเงา และสภาพการปรับปรุง

คําถามเกี่ยวกับการคัดเลือก

วัสดุชนิดหนึ่งสามารถรองรับรอยต่อแบบออปติคัลและภายนอกได้หรือไม่?

รอยต่อแบบออปติคัลต้องตรวจสอบข้อกําหนดด้านสเปกตรัม ดัชนีหักเห และการปนเปื้อนแยกต่างหากหมวดหมู่กาวยึดติดหรือรูปลักษณ์ที่ชัดเจนเพียงอย่างเดียวไม่สามารถยืนยันความเหมาะสมได้

บริเวณที่อยู่นอกแสง UV มีการตรวจสอบอย่างไร?

ตรวจสอบว่ารังสีส่องถึงบริเวณใดและพิจารณาลำดับการประกอบ บริเวณที่รังสี UV ส่องไม่ถึงอาจบ่มไม่สมบูรณ์ หากต้องบ่มเพิ่มเติมด้วยความร้อนหรือความชื้น ให้ตรวจสอบเงื่อนไขของวัสดุนั้น

สํารวจข้อต่อและกระบวนการ

เลือกชิ้นส่วนเพื่อดูตำแหน่งยึดติดและข้อมูลที่ต้องใช้ในการประเมิน

การจัดแนวและตรึงเส้นใย

ที่รอยต่อระหว่างไฟเบอร์หรืออาร์เรย์ไฟเบอร์กับจุดรองรับ ให้แยกแยะขั้นตอนการจัดแนวกับจุดแข็งที่ยึดตําแหน่งนั้น

ข้อควรพิจารณาในกระบวนการ
รอยต่อในเส้นทางแสงมีข้อกําหนดแตกต่างจากการตรึงโครงสร้างภายนอกตรวจสอบการเคลื่อนไหวที่รอยต่อและการปนเปื้อนใกล้พื้นผิวแสง
สภาวะที่ต้องกำหนด
  • วัสดุไฟเบอร์/วัสดุรองรับและช่องว่างของข้อต่อ
  • ลําดับการจัดแนว, การเข้าถึงแสง และพื้นที่เงา
  • การตรวจสอบด้วยแสงก่อน/หลังการบ่มและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ

ข้อต่อเลนส์และจุดรองรับ

ตรวจสอบรอยต่อระหว่างเลนส์ ตัวยึด และตัวรองรับโลหะหรือโพลิเมอร์ รวมถึงพื้นที่ยึดติด ช่องว่าง และอุปกรณ์ประกอบ

ข้อควรพิจารณาในกระบวนการ
หากการตรึงชั่วคราวเกิดขึ้นก่อนการบ่มสุดท้าย ให้ตรวจสอบตําแหน่งทั้งสองขั้นตอนความแตกต่างในการขยายตัวและการเคลื่อนที่ของความร้อนใกล้ออปติกส์ก็ต้องได้รับการประเมินเช่นกัน
สภาวะที่ต้องกำหนด
  • วัสดุรองรับ พื้นผิวรอยต่อ และความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วน
  • ขนาดยา ลําดับการบ่ม และอุปกรณ์จัดตําแหน่ง
  • การคงตําแหน่งหลังจากความชื้นและอุณหภูมิหมุนเวียน

ข้อต่อความร้อนและแผงสื่อสาร

กําหนดอินเทอร์เฟซจากชิ้นส่วนที่สร้างความร้อนไปยังฮีทซิงก์แยกจากพื้นที่ที่ต้องการการป้องกันบอร์ดแบบเลือก

ข้อควรพิจารณาในกระบวนการ
ตรวจสอบว่าวัสดุต้องยึดติดกับชิ้นส่วนหรือแค่ถ่ายเทความร้อนเท่านั้นสําหรับการเคลือบ ให้กําหนดจุดป้องกันรอบหน้าสัมผัส ออปติก และจุดทดสอบ
สภาวะที่ต้องกำหนด
  • ความต้องการการยึดติด ความหนาของผิวสัมผัส และเส้นทางความร้อน
  • ข้อกําหนดทางไฟฟ้า การใช้งาน/การบ่ม และการปรับปรุงใหม่
  • ความครอบคลุม ของเหลวสัมผัส และสภาพแวดล้อมการใช้งาน

EUBO · PRIVACY

การตั้งค่าคุกกี้และพื้นที่จัดเก็บข้อมูล

การตั้งค่าเหล่านี้ใช้กับเบราว์เซอร์นี้ การเข้าชมหรือเลื่อนหน้าไม่ได้ถือเป็นการยินยอมให้ใช้ข้อมูลเพื่อวัตถุประสงค์ทางเลือก

ฟังก์ชันที่จำเป็นของเว็บไซต์และการสอบถาม

ใช้บันทึกการตั้งค่าความเป็นส่วนตัว เพื่อให้สอบถามต่อได้ เก็บข้อความและไฟล์แนบที่ยังไม่ได้ส่ง และแสดงสถานะการตอบกลับ พื้นที่จัดเก็บนี้ไม่ได้ใช้เพื่อการวิเคราะห์หรือโฆษณา

เปิดตลอดเวลา

หากเพิ่มเครื่องมือที่เป็นทางเลือก เราจะขอให้คุณเลือกใหม่ การตั้งค่ามีอายุสูงสุด 180 วัน และเปลี่ยนได้ผ่านการตั้งค่าคุกกี้ที่ส่วนท้ายของเว็บไซต์