เงื่อนไขการดําเนินงานเพื่อจัดตั้ง
- 01
พื้นที่พันธะและช่องว่าง
- 02
ความร้อนและความชื้น
- 03
การจ่ายเงิน takt
BOND / SEAL
การเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์
กําหนดวัสดุรองรับ ช่องว่าง กระบวนการอบ และความแข็งแรงที่ต้องการก่อนเลือกวัสดุและจ่าย
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
สาเหตุที่เป็นไปได้และการตรวจสอบ
ทบทวนปัจจัยเหล่านี้กับสภาพที่สังเกตได้
การเตรียมและสภาพวัสดุรองรับ
บันทึกเกรดการทําความสะอาด การเตรียม และวัสดุรองรับ จากนั้นตรวจสอบรอยต่อและตําแหน่งที่เสียหาย
ความสมบูรณ์ของการบ่ม ช่องว่าง และรูปทรงการจ่าย
ทบทวนเส้นทางการจ่าย ช่องว่าง เงา และประวัติความร้อน และเปรียบเทียบสถานะการบ่มของข้อต่อจริง
ความเค้นและการสัมผัสความร้อนหรือความชื้น
บันทึกการเคลื่อนที่ของชิ้นส่วนและการเปลี่ยนแปลงของอินเทอร์เฟซ รวมถึงความแข็งแรงก่อน/หลังการสัมผัส
COMPARATIVE EVALUATION
ลําดับการทดสอบเปรียบเทียบ
- บันทึกค่าพื้นฐาน
- เปรียบเทียบปัจจัยแต่ละอย่าง
- ทดสอบซ้ํากับผู้สมัคร
- ตรวจสอบหลังการทดสอบความทนทาน
TEST BRIEF
ข้อมูลสําหรับการสอบถามของคุณ
- ส่วนประกอบและวัสดุ
- เกรดวัสดุ การเตรียม ขนาด พื้นผิวสัมผัส และเงื่อนไขการประกอบ
- สภาพแวดล้อมและการดําเนินงาน
- พื้นที่พันธะและช่องว่าง / ความร้อนและความชื้น / การจ่ายเงิน takt
- กระบวนการและวัสดุปัจจุบัน
- เกรดปัจจุบัน สภาพการใช้งาน/การบ่ม/การทําความสะอาด และเวลาที่พฤติกรรมเปลี่ยนแปลง
- การยอมรับและบันทึก
- เป้าหมาย วิธีการวัด ภาพถ่ายก่อน/หลังและค่าต่าง ๆ รวมถึงเงื่อนไขอายุการใช้งานที่จําเป็น
DOCUMENTS & SAMPLES
เอกสารและตัวอย่างการประเมินผล
ขอข้อมูลที่คุณต้องการสําหรับการเลือกผลิตภัณฑ์และการประเมินภายใน
ปรึกษาเกี่ยวกับโครงการนี้