ภาพรวม
การยึดติดและซีลอิเล็กทรอนิกส์
กําหนดวัสดุรองรับและช่องว่างรอยต่อ การเข้าถึงสําหรับแสงหรือความร้อน รูปทรงการจ่าย และการประเมินสิ่งแวดล้อมยืนยันว่ากระบวนการประกอบสามารถรองรับวิธีการบ่มที่เสนอได้ก่อนเปรียบเทียบผู้สมัคร
01 / สํารวจพื้นที่ต่าง ๆ
ควรมองหาที่ไหน และทําไมมันถึงสําคัญ
ผิวสัมผัสและช่องว่างรอยต่อกาว
บันทึกพื้นผิว การเตรียมพื้นผิว พื้นที่ยึดติด และช่องว่างประเมินรูปทรงของรอยต่อจริง
- สถิติ
- วัสดุรองรับ, การเตรียมพื้นผิว, พื้นที่ยึดติดและช่องว่าง
การเข้าถึงบริเวณที่จะบ่ม
ระบุพื้นที่ที่มีเงา ข้อจํากัดด้านความร้อน และความทนทานต่อความร้อนของส่วนประกอบ จากนั้นเปรียบเทียบกับเงื่อนไขการบ่มที่เป็นไปได้
- สถิติ
- สภาพแสง/ความร้อน การเข้าถึงและข้อจํากัดของอุปกรณ์
การจ่ายและประเมินผล
บันทึกปริมาณที่จ่าย รูปทรงแนวกาว และเวลาก่อนประกอบ ใช้เกณฑ์ยอมรับเดียวกันก่อนและหลังทดสอบสภาพแวดล้อม
- สถิติ
- เกณฑ์การจ่าย เวลาประกอบ อุณหภูมิ/ความชื้น และเกณฑ์การยอมรับ
02 / วางแผนการทบทวน
เชื่อมต่อระเบียนกับการทดสอบชิ้นส่วนจริง
- 01
ตกลงเงื่อนไข
บันทึกวัสดุ กระบวนการ วัสดุปัจจุบัน และปัญหาระบุเงื่อนไขที่จะเปลี่ยนแปลงระหว่างการเปรียบเทียบ
- 02
ตรวจสอบเกรดและบันทึกปัจจุบันอย่างแม่นยํา
ตรวจสอบ TDS/SDS และเงื่อนไขการทดสอบปัจจุบันแยกคุณสมบัติที่มีเอกสารออกจากการตรวจสอบที่ต้องใช้ชิ้นส่วนจริง
- 03
เปรียบเทียบโดยใช้เกณฑ์การยอมรับเดียวกัน
กำหนดวิธีการและเกณฑ์ยอมรับ บันทึกการเปลี่ยนแปลงก่อนและหลังผ่านกระบวนการ หรือหลังการประเมินซ้ำภายใต้สภาวะเดียวกัน
03 / ดําเนินการรีวิวต่อ
พูดคุยเกี่ยวกับวัสดุที่มีเงื่อนไขของส่วนประกอบ
กาวสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเงื่อนไขที่คุณทราบลงในรายการตรวจสอบการสอบถามหากคะแนนยังไม่ตัดสินใจ ให้เริ่มจากข้อกําหนดที่จําเป็นสําหรับการตรวจสอบผู้สมัครและบันทึก